图一b（230Vac） 图一b可以看到，输入电压在230Vac测试时，65M和83M位置有点顶线（红色线）图一b-1（230Vac） 原边吸收电容由471P加大到102P，65M位置压下来一点，后面还是有点高，如图一b-1所示； 图一b-2（230Vac） 变压器屏蔽改成线屏蔽（0.2*1*30Ts），后面完全衰减，如图一b-2； 图一b-3（115Vac） 115Vac输入测试，后面150M又超了，发克！高压好了低压又不行，恼火啊！看来这招不行； 图一b-4（115Vac） 变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽（圈数由0.9Ts改成1.3Ts），效果不错，如图一b-4所示。
图一b-5（230Vac） 115Vac输入测试，测试通过。
结论：一：变压器出线需做到不交叉；二：Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地，不与其它信号线交叉；


35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。
37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，解决。
38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，USB适配器批发，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，插墙型适配器批发，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。
EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，桌面型适配器批发，多带点不同品牌的MOS、肖特基。



47.PCB的热点区域一定要远离输入、输出端子，防止噪声源串到线上导致EMI变差，在不得已而为之时，可增加地线或其它屏蔽方式进行隔离，如下图增加了一条地线进行有效隔离。
需注意这条地线的安全距离。
48.驱动电阻尽量靠近MOS、电流采样的电阻尽量靠近芯片，避免产生其它看不到的后果。
PCB布局铁律 49.分享一个辐射整改案例，一个长条形散热片有2个脚，辽宁适配器批发，2只脚都接地，辐射硬是整不过，后来把其中一只脚悬空，辐射频段变好。
后面分析原因是2只脚接地会产生磁场回路。
这个整改花了很多钱 50.配有风扇的电源，PCB布局要考虑风路。
一定要让风跑出去 51.棒型电感两条腿之间，切记，切记，切记，禁止走弱信号走线，否则发生的意外你都找不到原因。



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