理由：品质提升 小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。
11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。
理由：减少PCB修改次数。
如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。
12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。
理由：减少后续整改次数。
35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，沙井街道插墙式适配器，的还是要搞清楚EMI产生的机理。
37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，插墙式适配器批发，解决。
38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，插墙式适配器定制，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。
EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。
31.电路设计，请注意使用的Y电容总容量，不能超过222P， 因为有漏电流的影响 针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意 32.反激拓补结构，变压器B值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下，上图为正常，下图为饱和。
变压器的磁饱和一定要确认，重重之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。
33.结构设计，散热片使用螺丝固定参考以下表格设计，实际应用中应增加0.5-1mm余量，参考如下表格： BOM表上写的螺丝规格一定要对，不然量产时会让你难受 34.结构设计，AC PIN焊线材的需使用勾焊，如果不是则要点白胶固定。
理由：安规要求 经常被第三方机构退回样品，整改
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